1Cr13Al4 FeCrAl Legierung Bright Flat Strip/ Wide Strip for Resistors Use

Fecral Legierungen an Nickel-Chromlegierungen goufen als resistive Material fir Embedded Resistor gewielt, well Nickel-Chromlegierungen eng héich elektresch Resistivitéit hunn, déi wäit fir dënnfilmresistors benotzt gëtt [1, 2].D'Blattresistenz vum Nickel-Chrom Legierung Film mat 20% Chrom kann esou héich wéi 2-3 Kilo Ohm sinn an ëmmer nach gutt Stabilitéit behalen.Den Temperaturkoeffizient 1 vun der Resistenz (TCR) fir eng Néckel-Chromlegierung ass ongeféier 110 ppm/°C.Andeems Dir eng kleng Quantitéit Silizium an Aluminium mat Nickel-Chrom Legierung, gëtt d'Temperaturstabilitéit weider verbessert.

Applikatioun:

Widderstänn, déi an engem gedréckte Kabelplat agebonne sinn, wäerten en Enabler fir Miniaturiséierung vu Packagen mat méi héijer Zouverlässegkeet a verbesserter elektrescher Leeschtung sinn.D'Integratioun vun der Widerstandsfunktionalitéit an de Laminatsubstrat befreit d'PWB Uewerfläch, déi vun diskrete Komponenten verbraucht gëtt, wat d'Erhéijung vun der Apparatfunktionalitéit duerch d'Placement vu méi aktive Komponenten erméiglecht.Nickel-Chromlegierungen besëtzen héich elektresch Resistivitéit, wat se praktesch maache fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen.Nickel a Chrom si mat Silizium an Aluminium legeréiert fir d'Temperaturstabilitéit ze verbesseren an den thermesche Widderstandskoeffizient ze reduzéieren.Eng dënn Filmresistenzschicht baséiert op Nickel-Chromlegierungen gouf kontinuéierlech op Rollen vu Kupferfolie deposéiert fir e Material fir agebaute Widderstandsapplikatiounen ze kreéieren.Déi dënn Filmresistenzschicht, déi tëscht Kupfer a Laminat sandwichéiert ass, kann selektiv geätzt ginn fir diskret Widderstänn ze bilden.D'Chemikalien fir Ätzen sinn heefeg an PWB Produktiounsprozesser.Duerch d'Kontroll vun der Dicke vun den Legierungen ass d'Blatresistenz Wäerter vu 25 bis 250 ohm / sq.kritt ginn.Dëse Pabeier wäert zwee Nickel-Chrommaterialien an hiren Ätsmethodologien vergläichen, Uniformitéit, Kraafthandhabung, thermesch Leeschtung, Adhäsioun an Ätzopléisung.