Versëlberte Kupferbanden integréiert déi héich Konduktivitéit vu purem Kupfer mat der verbesserter elektrescher Leeschtung a Korrosiounsbeständegkeet vun der Versëlberung. D'Kupferbasis bitt eng stabil Basis mat nidderegem Widderstand, während déi eenheetlech Versëlberungsschicht d'Uewerflächenkonduktivitéit an d'Oxidatiounsbeständegkeet verbessert. Et gëtt wäit verbreet an elektromagnetescher Abschirmung, Héichfrequenztransformatoren, Lithium-Ionen-Batterielappen a präzis elektresche Komponenten agesat.

Standardbezeechnungen

• Materialstandarden:

• Kupferbasis: Entsprécht ASTM B152 (Standarden fir Kupferblech a -band).

• Sëlwerbeschichtung: Entsprécht ASTM B700 (elektrodepositéiert Sëlwerbeschichtungen).

• Elektresch Materialien: Entsprécht den IEC 61238- a MIL-STD-883-Normen.

Schlësselmerkmale

• Iwwerleeën Uewerflächenleitfäegkeet: Sëlwerbeschichtung garantéiert niddrege Signalverloscht an Héichfrequenzapplikatiounen.

• Excellent elektromagnetesch Abschirmung: Blockéiert Stéierungen a sensiblen elektronesche Systemer.

• Staark Korrosiounsbeständegkeet: Widderstänneg géint Oxidatioun a Fiichtegkeet a rauen Ëmfeld.

• Héich Dimensiounspräzisioun: Uniform Déckt a Flaachheet fir eng konsequent Leeschtung.

• Gud Formbarkeet: Kann geschnidden, gebéit a gestanzt ginn a personaliséiert Formen.

Technesch Spezifikatiounen

​

Chemesch Zesummesetzung (Typesch, %)

​

Produktspezifikatiounen

​

Mir bidden och aner platéiert Kupfersträifen un, wéi zum Beispill vergoldete Kupfersträifen a vernickelte Kupfersträifen. Gratis Proben an detailléiert technesch Datenblieder sinn op Ufro verfügbar. Benotzerdefinéiert Spezifikatioune kënnen op d'Ufuerderunge vun der Abschiermung, der Konduktivitéit oder der Batterieapplikatioun ugepasst ginn.