Klass Fnylon/ geännert polyester enameled RonnKoffer Drot
Produit Beschreiwung
Dës enameled Resistenz Dréit ofgepëtzt goufen breet fir Standard resistors benotzt, Auto
Deeler, WINDING resistors, etc.. benotzt derIsolatiounVeraarbechtung am Beschten gëeegent fir dës Uwendungen, profitéiert voll vun den ënnerschiddleche Feature vun der Emaillebeschichtung.
Ausserdeem wäerte mir Emailbeschichtung ausféierenIsolatiounvun Edelmetall Drot wéi Sëlwer a Platin Drot op Bestellung. Benotzt w.e.g. dës Produktioun op Bestellung.
Typ vun blot Legierung Drot
D'Legierung déi mir enameléiert kënne maachen sinn Kupfer-Néckellegierungsdraht, Constantan Drot, Manganin Drot. Kama Drot, NiCr Alloy Drot, FeCrAl Alloy Drot etc Legierung Drot
Typ vun Isolatioun
Isolatioun-enamelled Numm | Thermesch NiveauºC (Aarbechtszäit 2000h) | Code Numm | GB Code | ANSI. TYPE |
Polyurethan enamelled Drot | 130 | UEW | QA | MW75C |
Polyester enamelled Drot | 155 | PEW | QZ | MW5C Eng |
Polyester-Imid enamelled Drot | 180 | EIW | QZY | MW30C |
Polyester-Imid a Polyamid-Imid duebel Beschichtete enameled Drot | 200 | EIWH (DFWF) | QZY/XY | MW35C Eng |
Polyamid-imide enamelled Drot | 220 | AIW | QXY | MW81C Eng |
Chemeschen Inhalt, %
Cu | Bi | Sb | As | Fe | Ni | Pb | S | Zn | ROHS Direktiv | |||
Cd | Pb | Hg | Cr | |||||||||
99,90 | 0,001 | 0,002 | 0,002 | 0,005 | - | 0,005 | 0,005 | - | ND | ND | ND | ND |
Kierperlech Eegeschafte
Schmelzpunkt - Liquidus | 1083ºC |
Schmelzpunkt - Solidus | 1065ºC |
Dicht | 8,91 g/cm3 @ 20 ºC |
Spezifesch Gravitéit | 8,91 |
Elektresch Resistivitéit | 1,71 microhm-cm @ 20 ºC |
Elektresch Konduktivitéit** | 0,591 MegaSiemens/cm @ 20 ºC |
Thermesch Konduktivitéit | 391,1 W/m ·oK bei 20 C |
Koeffizient vun thermesch Expansioun | 16,9 · 10-6 perºC (20-100 ºC) |
Koeffizient vun thermesch Expansioun | 17,3 · 10-6 perºC (20-200 ºC) |
Koeffizient vun thermesch Expansioun | 17,6·10-6perºC (20-300ºC) |
Spezifesch Hëtzt Kapazitéit | 393,5 J/kg ·oK bei 293 K |
Elastizitéitsmodul an der Spannung | 117000 MPa |
Steifheitsmodul | 44130 Mpa |
Uwendung vu Kupferfolie
1) Elektresch an elektresch Quellen, Schalter
2) Lead Rummen
3) Connectoren an Schwéngungsrigel
3) PCB Feld
4) Kommunikatioun Kabel, Kabel Armoring, Handy mainboard
5) Ion Batterie Produktioun lamination mat PI Film
6) PCB Sammler (Elektrode Récksäit) Materialien