Produktbeschreiwung

Versëlberte Kupferdrot (0,05 mm Eenzelstrang)

Produkt Iwwersiicht

Standardbezeechnungen & Kärmaterialgrondlag

• Basismaterial: Héichreine sauerstofffräie Koffer (OFC, ≥99,99%)
• Beschichtungsmaterial: 99,9% rengt Sëlwer
• Schlëssel Spezifikatioun: 0,05 mm Eenzelstrang (Duerchmiesser Toleranz ±0,002 mm)
• Beschichtungsdicke: 0,5–2,0 μm (personaliséierbar)
• Konform Normen: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
• Hiersteller: Tankii Alloy Material, zertifizéiert no ISO 9001 an IATF 16949, mat fortgeschrattenen ultra-feinen Drotzeechnungs- a Beschichtungslinnen

Schlësselvirdeeler vum Kär (konzentréiert op 0,05 mm & Sëlwerplatéierung)

1. Ultrahéich Konduktivitéit & Signaliwwerdroung

• Verbessert Konduktivitéit: Sëlwer (σ=63×10⁶ S/m) huet eng méi héich Konduktivitéit wéi Koffer, wat de Signalverloscht an Héichfrequenzapplikatioune reduzéiert. Den Duerchmiesser vun 0,05 mm garantéiert e minimale Skin-Effekt-Impakt, wat et ideal fir Héichgeschwindegkeetsdateniwwerdroung a miniaturiséierten Apparater mécht.
• Niddrege Kontaktwidderstand: D'Sëlwerbeschichtung bitt eng Uewerfläch mat nidderegem Widderstand, déi zouverlässeg elektresch Verbindungen a Stecker a Schalter garantéiert, och no widderhollte Verbindungszyklen.

2. Excellent Oxidatiouns- a Korrosiounsbeständegkeet

• Sëlwer Schutzschicht: Déi dicht Sëlwerbeschichtung verhënnert d'Oxidatioun vu Kupfer bei héijen Temperaturen oder a fiichte Ëmfeld a behält doduerch eng stabil Konduktivitéit iwwer Zäit.
• Korrosiounsbeständegkeet: Widdersetzt géint Schwefeléierung a meeschtens chemesch Korrosioun, gëeegent fir haart Ëmfeld wéi Loftfaart an industriell Kontrollsystemer.

3. Iwwerleeën mechanesch Eegeschaften & Veraarbechtbarkeet

• Héich Dektilitéit: Trotz sengem ultra-feine Duerchmiesser vun 0,05 mm behält den Drot eng gutt Dektilitéit (Dehnung ≥15%), wat et erméiglecht, op extrem klenge Dornen (≥0,1 mm) ze béien an ze wikkelen, ouni datt en briechen.
• Uniform Beschichtung: Déi fortgeschratt Galvaniséierungstechnologie garantéiert eng uniform Sëlwerschicht ouni Ofpellen oder Blasenbildung, och no schwéiere Zéi- a Glühprozesser.

Technesch Spezifikatiounen

Produktspezifikatiounen

Typesch Uwendungsszenarien

• Miniaturiséiert Elektronik: Gëtt a Feinstecker, Bonding-Drot a flexible Schaltunge fir Smartphones, Wearables a medizinesch Geräter benotzt.
• Loftfaart a Verdeedegung: Héichfrequent Signalleitungen, Sensorleitungen a liicht Kabelbam a Fligeren a Satellittesystemer.
• Héichfrequenzkommunikatioun: HF-Kabelen, Antennenelementer a Mikrowellekomponenten, déi niddreg Verloschter an héich Konduktivitéit erfuerderen.
• Automobilelektronik: Sensorleitungen a Schnelldatenleitungen an fortgeschrattene Fuererhëllefssystemer (ADAS).